air2max COOL PAD, 스마트폰/태블릿을 식혀줘!!



 

스마트폰/태블릿의 발열을 해소해주는 air2max COOL PAD(이하 쿨패드)를 살펴보겠습니다.

 

스마트폰 뒷면에 붙이면 온도를 떨어트려준다는 쿨패드 또는 쿨링패드 중 하나인데,

이 제품들은 하나같이 스마트폰 발열부에 부착만 해도 온도를 5도~8도 정도 떨어트려 준다고 광고하고 있습니다.

얇은 종이장 두께의 패드를 붙인다고 해서 5~8도가 떨어진다는 광고....

...그런데 말입니다.

그 광고를 곧이곧대로 믿기엔 그 동안 겪어왔던 과대광고가 너무 많았습니다.

그렇지만 제가 속는셈치고 한번 확인해 보겠습니다.

 

 

air2max COOL PAD

 재  질

 구리 + Graphite

 색  상

 검정

 크  기

 70mm x 52mm

 가  격

 3,000 (2016/12/23)네이버 최저가격)

  

 


무려 4장이나 구매했습니다.

만원밑으로 구매하면 택배비 손해보는 느낌이 들거든요 ㅡ,.ㅡ;;;

 

 

 

 


 

열전도와 열확산이 우수한 Graphite/구리의 4층 구조

 

 

제조사의 판매홍보물을 보면 구리+그라파이트+구리+그라파이트의 4중 구조로 되어있다고 합니다.


  

그런데 실제 제품을 보면 상당히 얇습니다.


포스트잇 2장 정도의 두께인데,

이렇게 얇은데 4층 구조라니... 못 미더워서 직접 잘라봤습니다.


조금 잘랐습니다. 


 

힘들지만 겨우겨우 벌려봤습니다.


위 아래로 구리층이 보이고,

  

뒤집어서 확인하면 위아래로 그라파이트층이 보입니다.


 

4층 구조맞습니다.ㅡ,.ㅡ;;;

구리판 두께가 상당히 얇고 그라파이트 점막층도 상당히 얇습니다.

제품구조 설명에는 거짓이 없는걸로...

 

 

 잠깐!! 그런데 Graphite가 뭐지??

  같은 비중의 구리보다 열전도면에서 우수하고, 종보다 횡으로 열을 확산하는 능력이 3배 이상에 달합니다.

  따라서 두께보다 넓은 시트형태로 제작되는것이 일반적입니다.

  이런 특성으로 인해 얇은 두께를 유지해야하는 액정장치의 발열해소를 위해 많이 사용되어왔고,

  최근 스마트기기의 발열해소에도 사용되고 있습니다.




 


 

COOL PAD로 NEXUS 9의 열을 억제해보자

 

이제 쿨패드로 엄청 뜨거운 태블릿, NEXUS9을 식혀보도록 하겠습니다.

넥서스9은 출시이후 줄곧 발열로 문제가 많은 태블릿인데,

특히 장시간 사용시 카메라쪽 상단부는 손으로 잡기도 힘들 정도로 뜨거워 집니다.


 


내 스마트기기의 발열부 찾기

쿨패드를 아무대나 붙인다고 쿨링이 되는건 아닙니다. 정확한 발열부를 찾아 붙여줘야겠죠.

발열부를 찾기 위해 NEXUS9의 밧데리커버를 열고 직접 구조를 확인해 봤습니다.

손으로 잡기 어려운 이유가 나타나는데, 구리히트싱크가 커버바로 밑에 위치하고 있었습니다.


 

 

자세히 보면 NEXUS9의 메인보드 윤곽이 보입니다. 


 

 

NEXUS9의 메인보드는 이렇게 생겼습니다.


 

 

알루미늄 뚜껑을 개봉하면 칩셋의 위치를 확인할 수 있습니다.

물론 직접 뚜따한건 아니고, ifixit의 사진을 참조 했습니다.

(메인보드 사진출처 : https://www.ifixit.com/Teardown/Nexus+9+Teardown/31425 )


 

 

이로써 카메라쪽 상단부가 뜨거워 잡기 어려운 이유가 나타나네요.

AP칩셋인 nvidia Tegra K-1등 주요칩셋이 여기에 모여있거든요.


 

 

 


발열부에 COOL PAD부착 

자 그럼 정확한 발열부를 확인했으니 COOL PAD를 붙여줍니다.


쿨패드를 겹쳐붙이면 효율이 감소하겠지만,

4장이나 구매한 관계로 그냥 3장을 대충 겹쳐서 붙여줬습니다.

 

 

 

쓰로틀링(Throttling)을 이용한 COOL PAD 성능검증

 

 

 

쿨패드들은 저마다 5~8도 정도의 열감소능력을 광고하고 있지만,

열감지를 할 마땅한 장비도 없고, 온도측정앱도 딱히 검증하지 못했습니다.


저는 쓰로틀링을 이용하여 성능을 검증해봤습니다.


쓰로틀링이란??

칩셋은 열을 발생시키는데, 열이 계속 오르면 냉납등의 고장이 발생하기 때문에 자체적으로 성능을 떨어트려 열발생을 억제하게 됩니다. 이러한 일련의 성능저하 현상을 쓰로틀링이라 부릅니다.


한마디로 열이 낮을땐 제성능을 내지만, 열이 오르면 성능이 떨어진다는 겁니다.

성능측정 도구는 스마트폰 벤치마킹툴로 많이 쓰이는 Antutu를 사용했고,

열을 발생시키기 위해 매번 리니지2레볼루션을 실행하여 정예던전 20분간 자동사냥을 실행했습니다.

  


Antutu 벤치마킹 점수 : 유후상태 구동




식힌 상태의 NEXUS9 에서의 ANTUTU

 COOL PAD 부착전 : 2회 평균 점수 - 97132

 COOL PAD 부착후 : 2회 평균 점수 - 103421

COOL PAD 부착 유무에 따른 Antutu점수가 다릅니다. 

단순히 Antutu하나만 수행했지만, 부착유무에 따른 쓰로틀링 점수하락이 발생하였습니다.





 

리니지2레볼루션 20분 구동후에서의 ANTUTU

 COOL PAD 부착전 : 2회 평균 점수 - 92852

 COOL PAD 부착후 : 2회 평균 점수 - 103292


점수차가 더 벌어졌습니다.

COOL PAD를 사용했을때는 유후상태나 게임후나 오차범위내로 아무런 변화가 없었지만,

미부착시에는 게임후 확실한 점수하락이 보입니다.

이는 COOL PAD가 쓰로틀링 발생 온도밑으로 억제시키는 것으로 판단됩니다.


 

 


결    론

air2max COOL PAD를 통해 쿨링패드의 의미있은 쿨링능력이 확인되었습니다.

테스트에 쓰였던 NEXUS9은 게임구동시 카메라쪽 상단부를 직접 손으로 잡기 힘들정도로 뜨거웠으나,

부착후는 손으로 잡기에 무리없을 정도의 따뜻함만을 보여줬습니다.

장비와 실험방법의 제약으로 그들의 광고내용처럼 섭씨9도에 가까운 온도하락은 확인할 수 없었으나,

 

적어도 부착전과 같은 쓰로틀링이나 손대기 힘들정도의 뜨거움은 발생하지 않았습니다.

자신의 스마트폰이나 태블릿의 발열부에 효과적으로 붙일 수 있다면 뛰어난 쿨링 능력을 보여주리라 판단됩니다.

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